AMD收购Enosemi，对齐华为CloudMatrix 384能力？- 突破性合作加速AMD在云计算领域的布局

2025年5月28日，AMD宣布收购硅光子初创公司Enosemi，以加速其在人工智能（AI）系统中共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术的创新。此次收购的财务细节未披露。此举旨在增强AMD在AI硬件市场的竞争力，特别是在与行业领导者Nvidia的竞争中。

共封装光学技术通过将激光器和光纤直接集成到芯片封装中，实现芯片间的高速光通信，显著提高数据传输速度和能效，优于传统的铜线连接方式。Enosemi专注于硅光子集成电路的设计，其技术可用于开发1.6 Tbps的光子芯粒，并已与GlobalFoundries的Fotonix平台合作，提供高性能的电子-光子设计IP。

AMD收购Enosemi是其在AI硬件领域的重要战略部署，旨在通过共封装光学技术提升数据中心产品的性能和能效，增强其在高性能计算市场的竞争力。

共封装光学技术（Co-Packaged Optics, CPO）与NVIDIA当前采用的互连和系统集成技术存在明显的优势：

对比维度

AMD + Enosemi（CPO）

NVIDIA（NVLink + NVSwitch + InfiniBand）

互连方式

CPO（共封装光学）

铜缆/光缆混合，NVLink/NVSwitch + Infiniband

目标带宽

面向>1.6 Tbps

NVLink 4高达900 GB/s双向，

Blackwell采用NVLink 5

能效特征

高能效，降低I/O功耗、热设计压力

功耗较高，尤其在大规模GPU集群中

封装技术

激光器与芯粒共封装，需硅光子集成

GPU + HBM + NVSwitch模块化堆叠

架构拓扑

芯间“直接光互联”（Direct O-E）

GPU通过NVSwitch节点互联 + 主干Infiniband网络

华为在其《数据中心2030》白皮书中提到了对硅光子和共封装光学技术的关注，探讨了相关技术的发展趋势和潜在应用场景。华为在光模块连接组件和共封装光学结构方面拥有相关专利，如 WO2023109297A1，表明其在该领域有一定的技术储备。因此有猜测表明，华为在其最新发布的 CloudMatrix 384 节点 AI 集群中，可能采用了共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术，以提升系统的带宽密度和能效。该集群基于自研的昇腾 AI 芯片和 HCCS 高速互联架构，旨在满足大规模 AI 模型训练的需求。