AMD与英特尔杠上了！下一代架构CPU大战爆发热点新闻
最近，英特尔首席财务官大卫・津斯纳在 2025 年德意志银行科技大会上也直言：
毕竟曾经主导CPU市场十年以上时间的厂商，英特尔显然不会坐以待毙，除了在积极推动先进制程工艺的量产进程外，Nova Lake的公开也给了市场更多的信心。作为与AMD Zen 6架构直接竞争的下一代架构，Nova Lake的有何特点？与Zen 6对比又如何？接下来就让雷科技为大家来解读吧。
Nova Lake是英特尔的关键胜负手虽然Nova Lake和Zen 6的命名已经公布了很久，但是实际的产品规格曝光却是最近几天的事情，而且英特尔和AMD几乎是同一时间向外释放下一代架构的信息，属实有点耐人寻味。
只能说，AMD确实想利用好现在的市场和口碑优势，希望在产品发布前就先压制对方，不过英特尔估计也是预判到了这点，选择在同一时间段释放信息，有一股“你要战，那便战”的感觉。
接下来让我们先看看英特尔的Nova Lake，从目前公布的信息来看。桌面版 Nova Lake‑S的处理器最高可能配备28个核心，同样采用大小核设计，将包括8个性能核（P核）、16个效率核（E核）和4个低功耗核（LP-E核），并且换用新的LGA1954插槽。
图源：Tom's Hardware
说实话，我本以为英特尔会选择继续沿用2024年发布的LGA1851插槽，而非使用新的插槽。毕竟支持英特尔的用户大多在24年和25年刚换了新的主板，如果说明年为了升级处理器还要再买新主板，估计不少人都会不乐意了。
作为对比，AMD的Zen 6将继续使用目前主流的AM5插槽，意味着用户升级CPU可以不用更换主板，对于用户的吸引力明显更大。
不过，英特尔选择更换新的插槽也是有原因的，从此前曝光的路线图来看，Nova Lake的旗舰版本可能会采用双计算片组设计，推出一款拥有16个P核+32个E核+4个LP-E核的52核处理器，估计就是英特尔对抗AMD的“秘密武器”。
Nova Lake的处理器预计将在2026年发售，具体时间估计得看英特尔的测试是否顺利。另外，有消息称一批代号“Arrow Lake-S Refresh”的桌面处理器正在多国海关进行清关，大概率是Arrow Lake-S系列的强化版，在核心主频上会有所提升，同时也应该解决了Arrow Lake-S的一些性能上的问题。
从时间表来看，Arrow Lake-S Refresh可能会在今年的Q4或明年的Q1发布，填补Nova Lake发布之前的这段产品空缺。此外，代号为“Panther Lake”的移动端处理器也预计在2026年发布，不过该架构主要面向移动端，应该不会发布桌面端的产品。
图源：英特尔
Panther Lake作为首款采用Intel 18A（约1.8nm）制程的消费级处理器，是英特尔的“4年5节点”计划里的关键一环，将验证18A工艺的整体效果，除了稳住和扩大移动市场的优势外，还肩负着吸引代工厂商的责任。
值得注意的是，Panther Lake的P核和E核都将采用新的架构，其中P核的Cougar Cove架构将沿用到Nova Lake上，E核则是采用改进版本的Darkmont架构。小雷觉得，可以将其看作是Nova Lake处理器的“青春版”，虽然整体设计没有太大的改动，但是制程及能效得到显著升级，同时也验证了新的核心架构。
而且，从英特尔展示的Panther Lake性能来看，确实也值得期待，预计将给笔记本电脑市场带来不小的冲击。虽然英特尔的桌面端市场短时间内还看不到快速回好的趋势，但是英特尔现阶段应该也不用太过担心资金等问题，毕竟美国政府的“百亿补贴”刚刚到账，撑到明年是没有问题的。
Zen6登场，AMD一代“游戏神U”AMD的Zen 6架构也是备受期待的一代，预计将使用台积电的3nm和2nm工艺制造。为什么会横跨两代制程？因为Zen 6预计将一直使用到2027年年底或者2028年的年初，才会有接任者出现。
对于AMD的用户来说，这确实是个好消息，意味着AM5插槽的主板至少还能用到2027年，未来两三年内想升级处理器都不用考虑主板是否适配的问题。从公布的数据来看，Zen 6将依然沿用经典的CCD设计，不过单颗CCD的最高核心数为12核，且均为双线程。
图源：Red Gaming Tech
对比Zen 5，CCD的内核数量增加了50%，显然是个巨大的提升，预计AMD将提供24核48线程及48核96线程的消费级桌面处理器。可以说，多线程已经成为AMD与英特尔的共同角力点，数框框数到眼花的事情也终于出现在消费级市场了。
除了核心数的飙升外，Zen 6还有个值得期待的特性：L3缓存大升级。前期采用台积电3nm生产的Zen 6就具有48MB的L3缓存，后期采用2nm工艺的Zen 6c可能会升级到128MB，并且具有32个核心，如果Zen 6c依然支持双CCD设计的话，我们应该能看到64核心128线程的消费级桌面端处理器面世了。
而且，考虑到AMD还有3D V-Cache技术，单CCD的最大L3缓存容量可能达到240MB以上，双CCD的话，缓存或达480MB以上，真的只能用恐怖如斯来形容了。游戏玩家都知道，近年来AMD的桌面端处理器之所以能够逐渐占领高端游戏市场，靠的就是3D缓存技术，而在明年的Zen 6上，我们估计能看到这项技术更令人兴奋的一面。
图源：club386
不过，Zen 6的桌面端估计要等到2026年的下半年才会面世，移动端则会在2026年的上半年发布并上市，大概率会被命名为Ryzen AI 400系列，强大的多核性能将让该系列的处理器在AI领域有着不错的发挥，估计也会有新一代的NPU搭配上市。
除此之外，Zen 6架构预计还将采用双内存控制器设计，虽然仍然是双通道DDR5，但是双控制器将有助于提升带宽效率，强化AMD在内存性能方面的优势。说实话，AMD的Zen 6感觉就是冲着游戏玩家去的，几乎每一个升级点都在PC游戏的“痛点”上。
不得不说，AMD确实咬得非常紧，几乎每一个重要节点的发布时间都与英特尔对应上，简直就是在“贴身肉搏”。
CPU大战白热化，鹿死谁手还未定AMD与英特尔的竞争将在接下来的两年里进入白热化，对于英特尔来说，下一代Nova Lake是争夺CPU市场话语权的核心节点，显然是不容有失，这也让英特尔在Nova Lake的信息公开上显得更加谨言慎行。
单从参数来看，AMD的Zen 6确实更有优势，但是我们也不能忽略X3D技术和多CCD堆叠的潜在问题。比如X3D处理器的积热问题仍然存在，虽然AMD已经采取了很多措施进行限制和改善，但是X3D处理器烧毁的新闻仍然不少。
X3D处理器的积热问题可以说是物理性质决定的，因为3D缓存本质上就是将缓存芯片进行堆叠式设计，上层的缓存可以快速散热，但是下层的缓存热量却难以释放。所以，后续Zen6的3D缓存版本，能否靠着新的制程工艺来驯服积热问题，其实还要打个问号。
另一方面，随着核心数的暴涨，双线程设计的功耗问题也需要重新纳入考虑范畴了，多核多线程搭配高主频和3D缓存，总有一种热量地狱即将降临的感觉，或许这也是AMD要等台积电的2nm工艺上线后，再推动Zen 6c架构落地的原因。
另外还有个问题，就是台积电的2nm工艺代工价格高昂，势必会影响AMD的处理器定价，如果英特尔选择用价格战的方式对抗AMD，AMD或许不好应对，毕竟性能是一方面，更多的用户在选购处理器时价格才是第一考量因素。
不过，现在讨论这些也都还有些早，AMD和英特尔的处理器路线图公布，现阶段的最大作用就是让想升级处理器的朋友可以安心升级了，毕竟有着很大提升的下一代处理器还有一年多的时间才面世。
至于笔记本用户，不急着升级的话，倒是可以等等2026年上半年的新品，估计在性能和功耗方面都会有惊喜。
