这次提到的APU X3D是专为移动平台设计的原生移动版APU,属于即将发布的Strix Halo这类高端级别产品,主要针对轻薄游戏本市场。具体细节尚未明确,但有消息称正在测试多种方案,最简单的一种是CPU和GPU共享3D缓存,这一方案可能要到明年下半年才能确定。
如果AMD这样发展下去,Intel将不得不推出自己的3D缓存方案,否则可能真的无法与AMD竞争。
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