AMD Zen 6架构Ryzen“Medusa”：全新2.5D互联技术提升带宽

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

近日有网友带来了有关Zen 6架构的新消息，表示基于Zen 6架构打造的Ryzen处理器代号为“Medusa”，具有更高带宽的2.5D互连技术。运用了全新的2.5D芯片设计的互连技术后，CCD和IOD之间的通信会变得更快，相信也会降低延迟，有利于进一步提高性能。

其实大家对2.5D互连并不陌生，目前基于RDNA 3架构的Navi 31/32芯片就展示了这种设计，以GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）组成，同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen 6架构Ryzen处理器上，AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计，后者可能会变得更大，以加入更多新的技术。

此外，AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上。因为这样做的制造成本太高了，不过未来可能会尝试引入这样的设计，类似于采用了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3/4架构Ryzen 5000/7000X3D系列桌面处理器。